Puce 3nm - c'est pourquoi Samsung bat TSMC

puce 3 nm
Crédits : PC Gamer

TSMC derrière Samsung: c'est presque étrange à lire, alors que le fabricant de puces taïwanais est habitué depuis plusieurs années à occuper une position de leader sur le rival sud-coréen. On l'a vu avec Qualcomm, qui après le Tongs Samsung de Snapdragon 8 Gen 1 a préféré faire produire ses prochains SoC par les usines de TSMC. Mais en vue de la prochaine génération un 3 nm, des sources au sein de la chaîne d'approvisionnement affirment que la situation s'est apparemment inversée.

Samsung bat TSMC : son avantage technologique se ressent dans les puces 3 nm

finfet contre gaafet
Crédits: Samsung

Commençons par dire qu'en 2022, Samsung est été le premier de démarrer la production à 3 nm, battant le timing de TSMC et fournissant les premières entreprises qui ont pu en bénéficier (principalement le marché des ASIC). Comme le rapportent certains initiés sur Twitter, je taux de rendement à 3 nm, ils seraient del 65/73% pour Samsung et 55% pour TSMC, où celui de 4 nm est de 80 % pour TSMC et de 75 % du propre aveu de Samsung. Cela signifie qu'à l'heure actuelle, 60% des puces 3nm imprimées par Samsung sont utilisables, alors que pour TSMC la part chute de 5%.

Samsung a réussi à s'améliorer et potentiellement surpasser la concurrence grâce à la technologie GAAFE (effet de champ gate-all-around), dans lequel les transistors ont la grille (qui contrôle le passage des électrons) entourant le canal (le conducteur entre l'entrée et la sortie du transistor). Par rapport à la technologie FinFET, cette tridimensionnalité permet la miniaturisation nécessaire pour produire des puces de 3 nm, même s'il faut toujours faire attention à la mensonges marketing.

Outre Samsung, Intel fait de même, qui utilisera sa technologie RibbonFET (changer le nom, mais le sens est le même) pour produire un 1,8 et 2 nanomètres. Au contraire, les puces 3 nm de TSMC seront toujours du type FinFET, une technologie qui se marie structurellement moins bien avec des puces aussi petites et qui serait donc désavantageuse face à ses concurrents. Malgré l'avantage de Samsung, sur le marché grand public, TSMC sera toujours le premier à introduire des micropuces de 3 nm, dont les débuts sont attendus à bord futures tablettes et PC Apple. Si à la place on parle de Qualcomm, la situation est encore ambiguë, mais la série Galaxy S24 pourrait changer l'équilibre.

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