Qualcomm Snapdragon 888: benchmarks officiels, c'est record sur Antutu

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Lo Snapdragon 888 était présenté officiellement et, en attendant de le voir à l'œuvre sur les premiers smartphones, Qualcomm célèbre le référence, à partir de AnTuTu. Au lieu de se fier aux fuites et aux rumeurs, le fabricant de puces a bien pensé à faire une vidéo ad hoc dans laquelle révéler le potentiel du matériel brut. Comme d'habitude, il est juste de souligner que les benchmarks ne reflètent pas la fluidité réelle d'un smartphone basé sur ce chipset donné. Mais ils restent une méthode objective sur laquelle se baser pour comprendre quel est le potentiel du haut de gamme du début 2021.

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Snapdragon 888 à pleine puissance dans les benchmarks officiels de Qualcomm (y compris Antutu)

Partons des spécifications des deux composants fondamentaux du Snapdragon 888. Avec un processus de production à 5 nm, il contient un processeur octa-core Kryo 680 (1 x 2,84 GHz + 3 x 2,42 GHz + 4 x 1,8 GHz) et un GPU Adreno 660. Si les Snapdragon 865 et 865+ avaient déjà fléchi leurs muscles dans les benchmarks Antutu, il est presque redondant de dire que leur successeur ne fait pas exception. Basé sur la plate-forme dans sa version v.8.3.4, le SoC haut de gamme de dernière génération parvient à atteindre o Points de 740.000. Pour former ce score, il y a 197.000 319.000 points pour le CPU, 124.000 99.000 points pour le GPU, XNUMX XNUMX points pour les mémoires et enfin XNUMX XNUMX points dans l'expérience utilisateur. Pour avoir une comparaison, Huawei Mate 40 Pro et Xiaomi Mi 10 Ultra ils sont actuellement les meilleurs avec environ 670.000 XNUMX points.

Passer à autre chose GeekBench, la puissance de calcul du Snapdragon 888 lui permet d'atteindre Points 1.139 / 3.810 en single / multi-core. Dans le même temps, Mi 10 Ultra et Mate 40 Pro restent immobiles poco en dessous d'environ 900-1.000 3.300/3.600 XNUMX-XNUMX XNUMX points. Nous ne voulons rien révéler d'autre, dans la vidéo, vous pouvez trouver tous les benchmarks auxquels Qualcomm a soumis le chipset. Il est à noter que le fabricant de puces a effectué plusieurs itérations de tous les benchmarks de manière ultérieure, soulignant l'absence quasi totale d'étranglement thermique.

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